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  快科技6月20日音讯，Intel现已与全球第四、中国台湾第二晶圆代工厂联电(UMC)达到新的协作，持续联手进军3nm工艺代工。 这也是两边在12nm代工上一起公关之后的，又一深度协作。 联电2017年抛弃

  快科技4月1日音讯，据报导，美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也便是AMD分离出来的制作事务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技能和商场都不占优，因而两

  快科技4月1日音讯，据报导，美国晶圆代工巨子格芯（GlobalFoundries）正与联华电子（联电）就潜在兼并事宜进行开始触摸，这一音讯引发商场巨大反响。 音讯传出后，联电在纽交所挂牌的美国存托凭

  快科技12月19日音讯，据报导，联电（UMC）近来表明，公司现在并无在美国建立生产基地的方案，尽管商场有传言称其或许面对在美国商场出资的压力。 有报导称，跟着美国中选总统下个月将重返白宫，

  快科技12月19日音讯，据报导，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装范畴取得了重大进展，从台积电手中取得高通的订单。 对此，联华电子并未

  快科技12月17日音讯，据新闻媒体报导，联电夺得高通高性能核算（HPC）产品的先进封装大单，估计将应用在AI PC、车用以及AI服务器商场，乃至包含HBM的整合。 一起，这也打破了先进封装代工商场由台积

  5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯世界发布了2024年一季度财报。 尽管净赢利由于应占联营企业与合资经营企业赢利由盈转亏，导致同比大跌68.9%，可是营收和毛利率均优于官方的成绩指引，而且

  财联社4月3日讯（记者 王碧微）今天，中国台湾花莲县海域产生7.3级地震，是“921”地震产生25年来规划最大地震。 台积电、联华电子方面均向财联社记者表明，受地震影响，已有部分罢工